低频电磁-PCB PI-流体散热-鲁欧智造 - 产品服务 - FASIM全新一代多物理场仿真平台

FASIM全新一代多物理场仿真平台

FASIM全新一代多物理场仿真平台

FASIM

FASIM由拥有数十年CAE开发经验的团队倾力打造，是全新一代的国产多物理场仿真平台，专注于为电子热管理领域提供高效的、专业的工程仿真工具。FASIM仿真平台包含流体散热、PCB PI、电磁、结构和光学五大模块，可广泛应用于汽车电子、消费电子、通信设备、新能源和航空航天等行业。

PCB PI

流体散热

元器件级

板卡级

设备级

FASIM仿真平台可以处理不同尺寸下的应用场景，从微米级到米级的复杂几何体，均可通过该平台高效且准确地完成建模计算。

正交网格+几何切割技术可以极大的减少CAD特征对于网格质量/数量的影响

1)导入CAD

2)生成正交网格，局部加密

3)几何边界在网格中切割出独
立单元，进行流固耦合计算

1：固体单元A；2：固体单元B；3：流体单元

*案例对比

网格前处理用时：-75%
单元数量：-30%
计算时间：-50%
结果相差：<1%

流体域无需建立几何，只需保持空腔

* 选择任意接触子流体域的面即可选中该子域进行设置

强大的PCB建模技术：应用于电、热、结构等仿真模块。

输入ODB++,自动完成网格

详细法：最高精度，体现PCB、通孔等几何特征

等效法：保证精度，加速计算

强大的PCB电源完整性仿真技术：无缝耦合流体散热仿真。

DC电源完整性仿真

AC电源完整性仿真

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赤霄-瞬态热阻测试仪

该设备通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据,获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息，支持测试半导体器件的结壳热阻,结环热阻等。

瞬态热测试技术

B/S架构,
远程控制

温度(T_j)
分辨率0.01℃

1MHz连续变频采样

赤霄G3-瞬态热阻测试仪

CXST-G3-500A10V4P

通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据，获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息，支持测试半导体器件的结壳热阻，结环热阻等。符合JESD 51-1、JESD 51-14标准，可输出结构函数，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组的瞬态热测试、热结构分析。

赤霄-瞬态热阻测试仪(MINI版)

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该设备通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据,获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息，支持测试半导体器件的结壳热阻、结环热阻等。

全球领先的
瞬态热测试技术

低功率器件
瞬态热测试

赤霄-智能多热源测试设备

该设备配备多路隔离电流源，可针对CPU、GPU等计算类多热源芯片进行实施不同功率下的同步瞬态热测试，可模拟多核芯片在不同工况下的热阻分析与热耦合影响的确认。

定制化服务

多热源进行
瞬态热测试

超高性价比

赤霄-功率循环及瞬态热阻测试系统

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CXPC-2000A10V4C16P

该设备在试验过程中实时获得功率器件循环次数、电压与结温的变化,以及器件内外不同结构层的热阻老化进度、老化原因等诊断结果的精准数据,是业内少有的将功率循环测试、瞬态热测试和结构功能分析相结合的试验机。

定制化服务

通道独立运行

全球领先的
集成热测试技术

老化过程监控

青虹-功率循环及瞬态热阻测试系统

青虹-功率循环及瞬态热阻测试系统

QHPC-3000A10V3C12P

设备专为大功率半导体，尤其是车规级IGBT、SiC-MOSFET等器件的功率循环测试设计，符合AQG324标准，可进行PC<sub>sec</sub>、PC<sub>min</sub>功率循环，按照电流不变、T<sub>j-max</sub>不变、ΔT<sub>j</sub>不变、功率不变、ΔT<sub>c</sub>不变等策略进行功率循环实验。实验过程中可以监控热学(T<sub>j</sub>、ΔT<sub>j</sub>等)、电学(V<sub>on</sub>、P等)参数，同时可设置停止条件，保证实验的安全进行。

测试台架定制化

测试通道独立

赤霄-TIM测试仪

该设备是遵循ASTM D5470测试标准的稳态热导率测试设备,具有厚度和压力两种模式,可针对不同特性的导热材料进行热导率测试以及界面接触热阻的评价。

满足稳态热导率测试法
ASTM D5470标准

导热材料
散热性能解析

界面接触热阻分析

赤霄-质检设备

该设备利用赤霄瞬态热测试技术实现产线上的快速无损全检。可实现器件模组乃至产品级别的多层次同时检测及判定。可利用产线上回收积累的检测数据,优化判定算法,提高检出率,进一步降低不良品的流出风险。

质量问题定位

在线检测建立标准

优化判定算法

设计问题反馈

赤霄-光电热联合测试仪

CXOPT-40A20V1C2P

该设备是一款用于测试LED半导体器件的电学特性、瞬态热阻特性以及相关光学特性的综合测试仪器,实现在同一平台完成器件的光电热全自动化测试。

光电热联合一体

实现光电热

赤霄-温控装置(风冷)

该设备是鲁欧智造自主研发的一款基于半导体热电效应的温控设备,主要用于快速温度系数的标定,具有控温精度高、控温稳定、升降温速度快、覆盖常用温度范围,体积小,重量轻,操作简便,无液体泄漏风险的特点,需与赤霄热阻测试设备配套使用。

快速K系数标定

控温精度高

升降温速度块

全过程记录

赤霄-激光芯片老化测试设备

CXAG-30A32V16C256L

该设备作为全球首台光电热一体检测设备，专为激光半导体老化测试设计，符合JESD 51-1、JESD 51-14、JESD 51-5X标准,可对激光芯片进行热阻测试、老化测试、光功率监控输出结构函数。

光电热一体化测试

程控老化策略

多通道同步检查

热结构分析

FASIM全新一代多物理场仿真平台

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FASIM由拥有数十年CAE开发经验的团队倾力打造，是全新一代的国产多物理场仿真平台，专注于为电子热管理领域提供高效的、专业的工程仿真工具。FASIM仿真平台包含流体散热、PCB PI、电磁、结构和光学五大模块，可广泛应用于汽车电子、消费电子、通信设备、新能源和航空航天等行业。

繁星TDA工具平台

繁星TDA (Thermal Design Automation)工具平台是热设计自动化工具链的载体，它由一系列工具组成，覆盖仿真、评估、优化、建模和转换，借助该工具平台，能帮助用户搭建完整的热设计工具链，可以极低门槛地、高效地、准确地完成热设计任务。

热测试｜热分析｜热数字孪生技术

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