热测试-先进封装-韬定律-摩尔定律-多层堆叠-热设计与热分析专业知识-鲁欧智造

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专题报告

Special Report

技术文章

Technical Article

基于线性时不变系统的热耦合模型

随着摩尔定律放缓，芯片性能提升转向多核集成与3D堆叠，导致功耗密度激增且多热源间产生强热耦合。此外，异构集成技术的普及（如CPU、GPU、NPU封装在同一芯片内）使得不同功能模块的发热特性差异巨大，进一步加剧了热场的非均匀性。

功率循环基础篇（三） —— 从LESIT到CIPS，功率模块寿命预测的演进

功率循环（Power Cycling, PC）测试结果经过长期积累后，人们逐步建立了基于经验数据的寿命模型（Empirical Lifetime Models）。这些模型不是从物理机理出发推导的，而是通过大量实测数据统计拟合得出的，用于描述功率模块在特定应力条件下的寿命特征。

功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读

功率循环寿命曲线是评估功率半导体器件（如 IGBT 模块）在温度交变应力下长期可靠性的核心工具。该曲线通常以结温波动幅度 ΔTj为横坐标，以器件达到指定失效判据前所经历的循环次数 Nf为纵坐标，直观反映了器件在热机械应力作用下的寿命特性。

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热测试｜热分析｜热数字孪生技术

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