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《基于线性时不变系统的热耦合模型》
《基于线性时不变系统的热耦合模型》
随着摩尔定律放缓，芯片性能提升转向多核集成与3D堆叠，导致功耗密度激增且多热源间产生强热耦合。此外，异构集成技术的普及（如CPU、GPU、NPU封装在同一芯片内）使得不同功能模块的发热特性差异巨大，进一步加剧了热场的非均匀性。因此，多热源热模型成为连接芯片设计与系统散热的桥梁，是实现热感知布局优化和动态功耗分配的关键工具，直接决定了高性能芯片的可靠性上限。
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《功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验》
《功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验》
功率循环测试（Power Cycling, PC）是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流，使芯片自身反复产生热应力，以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。
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《功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读》
《功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读》
功率循环寿命曲线是评估功率半导体器件（如IGBT模块）在温度交变应力下长期可靠性的核心工具。该曲线通常以结温波动幅度ΔTj为横坐标，以器件达到指定失效判据前所经历的循环次数Nf为纵坐标，直观反映了器件在热机械应力作用下的寿命特性。
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