赤霄-瞬态热阻测试仪
赤霄-瞬态热阻测试仪
CXSTD-30A10V4P
该设备通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据,获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息,支持测试半导体器件的结壳热阻,结环热阻等。
瞬态热测试技术
瞬态热测试技术
B/S架构,<br/>远程控制
B/S架构,
远程控制
温度(T<sub>j</sub>)<br/>分辨率0.01℃
温度(Tj)
分辨率0.01℃
1MHz连续变频采样
1MHz连续变频采样

行业领先的第三代瞬态热测试技术

超高精度:
温度(Tj)分辨率0.01℃,1MHz变频采样;
技术领先:
赤霄瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析;
行业领先:
具备4路高速高精度采集模块,采样速度、精度均达到行业先进水平;
架构领先:
采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;
瞬态监测:
连续采集加热和冷却区的结温变化;
NPS技术:
同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。

主要功能与参数

型号 CXSTD-30A10V4P / CXSTD-500A10V4P(可定制)
测试类型 1. 瞬态热阻测试
2. 温度系数自动标定(需要另外搭配控温系统)
测试模式 DIODE模式   SAT模式   IGBT模式   RDS-ON模式   HEMT模式
对应器件 DIODE、Si/SiC MOSFET、IGBT/IGCT、GaN、GTO、IC、IPM
标准 符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG324等相关标准要求
加热电源参数 规格型号 30A / 10V 500A / 10V
电流输出误差 ≤0.05A + 0.1%set ≤1A + 0.1%set
电流设定分辨率 0.01A 0.1A
关断速度 1μs 1μs
测温电流源(主) ±0.1A ~ ±1A / 10V
分辨率 0.2mA
误差 ≤2mA + 0.5%set
测温电流源(辅) 1 ~ 100mA / 10V
分辨率 0.01mA
误差 1~10mA ≤50μA + 0.5%set
10 ~ 100mA ≤0.5mA + 0.5%set
测量通道 数量 4
动态电压测量 测量范围 -4.5V~+5V(差分模式)
测量误差 ≤1mV + 0.5%set
动态量程 100mV、200mV、400mV、800mV
动态分辨率 < 2.1μV(@100mV)
采样频率 最高1MHz
采样模式 连续变频采样
门控电源参数 数量 4
输出方式 隔离输出
输出范围 -10V ~ 20V
输出误差 ≤0.1V + 0.5%set
分辨率 0.01V
NTC/PTC数据同步采集 NTC测量范围 250kΩ 〜 100Ω
PTC测量范围 Pt100、Pt1000
最高采样频率 1MHz
同步时间误差 ≤1μs
安装条件 尺寸 580mm(W)*680mm(D)*500mm(H) 580mm(W)*830mm(D)*720mm(H)
重量 55kg 110kg
供电 AC220V/50Hz AC380V/50Hz

温度系数标定

温控设备参数 支持所有采样通道同时标定
冷媒 硅油
温度范围 -35℃ ~ 180℃
温度误差 ≤0.1℃
显示分辨率 0.01℃
标定控制 自动温度稳定判断
自动样品电压稳定判断
支持迟滞消除
支持用户设定标定点数
历史数据保存 记录并保存标定过程数据 设定温度VS时间
实际温度VS时间
样品电压VS时间
NTC/PTC电阻VS时间
全过程记录K系数标定,保证数据可追溯
输出结果 K系数标定数据(电压VS温度)
NTC/PTC标定数据(电阻VS温度)
支持多种数据拟合方式(线性/2次/3次多项式等)
显示数据拟合度(R2值)
支持多个K系数曲线对比

瞬态热测试

瞬态热测试 加热过程实时瞬态测试实时显示结果 电源打开稳定时间 10ms ~ 50ms(与选配的外部电源型号相关)
连续加热时间(连续采样时间) 0.1s ~ 96h
降温过程实时瞬态测试实时显示结果 电源关断时间 ≤1μs
测试电压下降稳定时间 10μs (与被测样品的寄生电容电感参数相关)
平方根数据修正推算结温
连续冷却时间(连续采样时间) 0.1s ~ 96h

数据处理与输出

数据处理与输出 升温过程原始数据点 ADC vs 时间曲线
电压 vs 时间曲线
降温过程原始数据点 ADC vs 时间曲线
电压 vs 时间曲线
温度 vs 时间曲线
瞬态响应数据 温度响应曲线
Zth曲线
时间常数谱
结构函数(积分、微分)
热模型抽取
脉冲热阻
安全工作区
热模型抽取 降阶RthCth 模型
可指定模型阶数:3~16阶
可输出降阶模型的拟合Zth曲线,并与实测Zth进行曲线对比
脉冲热阻
安全工作区

器件结壳热阻测量

散热结构分析

Die-Attach热阻测量

DBC/AMB基本热特性测量

界面热阻测量与分析

PCB板级散热结构分析

散热器性能测量

TIM材料热导率测试

热缺陷检测

高精度热仿真

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