芯链协同 强基补链|第九届 “芯动北京”中关村 IC 产业论坛圆满落幕——鲁欧智造以热管理支撑技术赋能产业创新
2025/08/18

      8月15日,由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司共同主办第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)隆重召开。本届论坛以“芯链协同 强基补链”为主题,行业主管部门、专家学者、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会,共同探讨集成电路产业强基补链创新发展之路。鲁欧智造作为电子热管理领域的领军企业,受邀参与此次论坛,全程深度参与核心环节,以硬科技实力为园区贡献力量

      交答卷,强基补链光启新程。IC PARK建园十周年专题片《十载奋进 光启新程》在开幕式上重磅发布。十年是里程碑,也是新起点,IC PARK共性技术服务中心新增高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室,可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务;打造高端先进封装技术服务联合中心,推动设计企业与先进封装的双向赋能,助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。

      功率循环及瞬态热测试实验室的启动,标志着中关村集成电路设计园与鲁欧智造在基础研究、技术转化与企业服务层面迈出了坚实的一步。中关村集成电路设计园既是鲁欧智造的房东,又是投资人,还是资源共享的战略合作伙伴,鲁欧智造作为电子热管理领域的创新标杆尤其在半导体器件热测试、热仿真等共性技术领域,有望通过资源共享与协同攻关,加速技术突破与产业落地。鲁欧智造也将积极参与实验室的技术共创,将自身积累数十年的电子热管理领域热测试、热仿真以及热数字孪生经验融入其中,助力实验室成为热管理技术创新的“策源地”。

 

      搭平台,助力技术创新与成果转化。中关村C20半导体金种子企业成长营四期在投融资论坛正式开营,成长营将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念,为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务,陪伴助力企业快成长。目前,成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营,不断促进企业间的互通、互融和共赢。精心策划路演环节,优选“皮米级超精密激光干涉仪”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演,帮助项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源,助力大赛项目加速落地转化。

      鲁欧智造凭借在电子热管理领域的技术突破与产业贡献,成功入选榜单,荣获“半导体金种子企业” 称号。这份荣誉来之不易,C20半导体金种子企业成长营是每年全国范围精挑细选20家优秀企业入营,主办方的初心是坚持做20年,打造20家IPO明星企业。不仅是对鲁欧智造深耕热管理硬科技的肯定,更是对中国半导体细分领域创新力量的认可。颁奖现场,鲁欧智造代表接过奖牌,与其他入选企业共同站上舞台,展现了半导体产业“新生力量” 的蓬勃朝气

 

      聚人才,点燃创新发展新引擎。2025年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼在开幕式隆重举行。北京市委常委、教育工委书记于英杰出席论坛并对获奖团队表示祝贺。据悉,北京市将继续充分发挥教育、科技、人才集聚的优势,持续推进集成电路及相关领域的技术突破和产业升级,努力开创发展新赛道,不断塑造发展新动能。北京航空航天大学校长王云鹏指出,大赛基于北航对学科交叉融合的前瞻探索,搭建起科学仪器产学研协同创新的交流平台,为科学仪器的发展注入新鲜血液。中关村发展集团党委书记、董事长李妍表示,将持续深化与创新创业企业、高校院所的交流合作,助推科技创新与产业创新深度融合,加快培育新质生产力。

 

      论坛结束后,主办方特别安排了共性技术服务中心实验室参观活动,鲁欧智造作为技术代表企业,进行了现场讲解与技术演示与会嘉宾纷纷就设备在高校科研、企业生产中的应用场景展开交流。

 

      持续创新,引领热管理技术新未来论坛虽已落幕,但鲁欧智造的创新脚步从未停歇。从见证共性技术实验室启动,到荣登“金种子” 榜单,再到通过产教融合论坛链接产学研资源,鲁欧智造以全链条参与展现了热管理技术赋能产业的深度与广度。

      未来,鲁欧智造将继续深耕电子热管理领域,深化热数字孪生技术的研发与应用,为半导体、工业自动化、数据通信、电力电子、新能源、轨道交通、航空航天等领域提供更高效、更精准的热管理解决方案。同时,依托共性技术服务中心实验室与产教融合平台,持续推动技术转化与人才培养,与产业链伙伴携手,为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献更多力量,努力成为TDA行业世界级领先企业。

 
 
 
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