2026年10月14日-16日，为期三天的湾芯展在深圳会展中心（福田）圆满落幕。作为华南半导体行业极具影响力的产业盛会，本届展会以 “芯向未来，智创生态” 为主题，汇聚800余家半导体产业链企业，覆盖 IC 设计、先进封装、化合物半导体、半导体设备材料等全赛道，为行业搭建技术展示、供需对接、思想碰撞的高水平交流平台。

鲁欧智造聚焦电子热管理领域进行共性技术创新，携核心产品亮相本届展会，在9S12展位展示了赤霄系列瞬态热测试设备、全新一代国产多物理场仿真平台FASIM以及繁星TDA工具平台等核心产品，全方位展示国产半导体热测试技术的硬核实力，收获众多观展客户、行业专家与产业链伙伴的广泛关注与高度认可。

聚焦芯片热可靠性，构筑国产热测新能力

当前，功率半导体、AI 芯片、先进封装、Chiplet 技术快速迭代，芯片功率密度持续攀升，热可靠性已经成为制约器件性能、产品良率与服役寿命的关键瓶颈。瞬态热测试、功率循环加速老化试验、热仿真，是芯片研发、验证、产线质量管控环节不可或缺的核心能力。长期以来，该领域高端设备高度依赖海外供给，鲁欧智造坚持自主正向研发，深耕电子热管理赛道，打造从测量—建模—仿真—应用—数字资产完整闭环的 TDA热设计自动化工具生态链，通过构建热数字孪生技术体系，为半导体产业提供国产化、全流程热管理解决方案，打破国外技术壁垒，助力国内芯片产业补齐热测试关键短板。

现场重磅亮相，产品精准匹配展会产业需求

本次展出的热设计自动化系列产品形成了软硬件一体化的技术闭环，从产品层面完整呈现了鲁欧的技术实力。其中包括赤霄系列瞬态热阻测试仪、功率循环及瞬态热阻测试系统、稳态法热导率测试仪等自研设备，并搭配自研FASIM多物理场仿真平台和繁星 TDA 工具平台。同时推出了面向 AIDC 的综合热设计解决方案。

赤霄G3-瞬态热阻测试仪基于鲁欧全新技术架构打造，符合JESD51-1、JESD51-14标准，可输出结构函数，适用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种功率器件及其模组的瞬态热测试与热结构分析。动态电压采集板卡升级采用24bit ADC芯片，最大采样频率2MHz，大幅提升电压采样分辨率，实现宽量程、高精度、实时连续变频采样。栅压输出范围扩展至±20V，更好适配第三代半导体器件的试验需求。设备实行完全脚本化控制，可轻松集成到产品测试流程或产线检测流程，实现全自动化检测。设备标配测试安全监控模块与专用冷板试验环境，实现测试设备与操作台的高集成度与安全性。

赤霄G3-瞬态热阻测试仪

赤霄G3-功率循环及瞬态热阻测试系统专为功率半导体器件大批量功率循环试验开发，符合AQG324标准，支持PCsec、PCmin两类功率循环测试模式。可按照恒电流、最高结温Tjmax恒定、结温变化∆Tj恒定、恒功率、壳温变化∆Tc恒定等多种控制策略开展功率循环试验。试验全程可实时监测热学参数(Tj、∆Tj等)与电学参数(Von、P等)，支持自定义试验停止条件，保障试验安全稳定运行。设备集成度高，测试接口与台架一体化设计，操作便捷;具备智能化能力，可接入生产网络，支持远程查看设备运行状态、检索及下载试验数据;测试台架支持定制，适配不同器件类型;搭载全新UI交互界面，试验参数设置直观简便。设备内核升级为赤霄G3架构，配备24bit采样ADC，采样分辨率更高，可实现高精度结温测试与瞬态热阻分析。

赤霄G3-功率循环及瞬态热阻测试系统

赤霄-稳态法热导率测试仪是遵循ASTM D5470测试标准的稳态热导率测试设备，具有厚度和压力两种模式，可针对不同特性的导热材料进行热导率测试以及界面接触热阻的评价。

赤霄-稳态法热导率测试仪

FASIM由数十年CAE开发经验的团队倾力打造，是全新一代的国产多物理场仿真平台，覆盖流体散热、PCB PI、电磁、结构和光学五大常用仿真模块。实际项目落地中，80%仿真任务不需要繁琐的几何预处理和手动网格划分，相较传统仿真软件计算效率提升明显，从微米级芯片元器件到米级整机设备都能完成仿真验算，可适配前期研发设计。

繁星TDA（Thermal Design Automation）工具平台是热设计自动化工具链的载体，由仿真、评估、优化、建模与转换等一系列工具构成，可帮助用户搭建完整的热设计工具链，以极低门槛高效、准确地完成热设计任务。

秉承 “让热设计如此简单” 的产品理念，鲁欧智造打造的TDA工具生态链致力于为半导体、AI算力、数据中心、服务器、光通信等行业提供综合热设计解决方案。本次展会我们重点推出AIDC热设计综合解决方案，覆盖2.5D、3D堆叠先进封装、GPU/TPU算力芯片、TIM 界面导热材料、风冷/水冷模组散热性能评估、AI 服务器机箱、光通信模块、电源模块等全链条热管理内容，从器件到模组再到系统级，融合热测试、多物理场仿真与高精度模型化热数字孪生技术，实现热设计与可靠性分析的全场景落地，助力AI算力、数据中心、高速光通信等领域的国产化正向研发进程。

同台交流研讨，全流程热管理方案获客户关注

展台交流氛围热烈，来自IC设计公司、封测厂、功率半导体企业、科研院所、高校的专业观众络绎不绝。鲁欧智造技术团队与到访嘉宾围绕高算力芯片热设计、先进封装散热难题、产线质量全检、热数字孪生落地实践等行业痛点展开深度探讨，结合客户实际测试场景与研发诉求，提供定制化设备选型、试验设计、仿真建模一体化技术建议。

除展品展示外，依托湾芯展这一产业交流平台，鲁欧智造与上下游合作伙伴深入沟通，把握国内半导体热管理领域真实需求。国产芯片加速发展的当下，行业的需要不仅仅是热测试硬件的国产替代，更需要一套测试+仿真+数字孪生一体化工具链，打通芯片从前期研发、可靠性验证到量产质检的完整热数据链路。鲁欧智造以硬件设备采集真实热数据，依托自研仿真软件完成模型校准，搭建器件热数字孪生资产，帮助企业减少热设计迭代试错成本、缩短研发周期，有效提升芯片热可靠性水平。

以技术为本，持续深耕电子热管理赛道

此次湾芯展的落幕，不是合作交流的终点，而是产业协同的新起点。未来，鲁欧智造将持续打磨TDA热设计自动化生态体系，迭代升级热测试硬件与仿真软件，持续攻克高算力芯片、先进封装、第三代半导体等领域热管理技术难题，以自主可控的国产装备与软件，赋能半导体产业创新发展，携手产业链伙伴共筑产业新生态。