9月17日，由鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办，北航-鲁欧智造确信可靠性联合实验室、长春汽车经济技术开发区协办的鲁欧智造第四届用户大会，在苏州虎丘璞燊酒店顺利举行。本届大会以 “韬定律新纪，求索电子热设计正向研发之路” 为主题，汇聚来自半导体、新能源汽车、光伏电力、航空航天、高校科研院所的行业专家、企业技术精英近300人参会，围绕电子热管理正向设计、热数字孪生、TDA 工具生态链展开深度研讨，集中发布多项里程碑式国产化技术成果，共探电子热管理产业高质量发展新路径。

韬定律下AI算力提升路径发生了质的变化，芯片热流密度持续攀升，多热源堆叠相互耦合，形成高度复杂的芯片温度场分布。行业普遍面临仿真建模难度大、热设计任务繁重、器件可靠性验证周期漫长等现实痛点。继上届大会 “开启电子热管理技术圈的正向设计之门” 之后，本届大会进一步“求索电子热设计正向研发之路”。

三大自研技术重磅亮相，构建电子热管理一体化方案：重磅推出自研全新一代多物理场仿真平台FASIM、繁星 TDA 工具平台，以及采用全面升级的赤霄第三代技术架构的测试设备。

鲁欧智造联合参编，重磅发布行业标准：由北京航空航天大学主导，鲁欧智造与宁德时代，国家电网，怀柔实验室等企业共同起草了中国指挥与控制学会团体可靠性标准，包括产品可靠域实验标准（T/CICC35010-2026），产品退化律实验标准（T/CICC35011-2026），补齐国内电子器件热可靠性标准体系的重要一环，推动热设计从 “事后验证” 向 “正向设计” 全面跃迁。

本次鲁欧智造第四届用户大会技术报告环节干货满满，汇聚产学研各界专家学者，围绕电子热管理前沿技术、国产化研发、器件可靠性、新型传热材料等核心方向展开深度分享，覆盖仿真、材料、功率器件、电力装备、先进封装等多个关键维度，打通了高校科研与产业落地的沟通桥梁。

大会伊始，鲁欧智造董事长罗亚非博士致开幕辞并开启重磅产品发布环节，面向行业同仁隆重发布：赤霄第三代技术架构全面升级、FASIM全新一代多物理场仿真平台、繁星 TDA 工具平台，进一步阐释鲁欧智造构建完整 TDA (Thermal Design Automation) 工具生态链的发展愿景，持续完善“测量→建模→仿真→应用→数字资产” ，形成热数字孪生技术体系，践行 “让热设计如此简单” 的企业使命。

长江学者特聘教授、北航‑鲁欧智造确信可靠性联合实验室首席科学家康锐带来《考虑性能一致性的IGBT确信可靠性评价方法》主题分享，创新性将确信可靠性理论与功率半导体工程实践深度融合，突破传统器件可靠性评价的固有思路，构建了兼顾器件性能稳定性与一致性的全新可靠性评价体系，为功率半导体器件精准可靠性评估、工况适配优化提供了崭新的理论支撑与实践路径。

鲁欧智造数字孪生部门总监晏鸿带来《FASIM 流体散热仿真介绍和应用》专题分享，聚焦本次全新发布的FASIM多物理场仿真平台核心能力。他结合大量工业实际应用场景，系统拆解了FASIM流体散热仿真平台的技术原理、核心功能、技术优势与实操应用场景，详细讲解了平台在设备散热仿真、热流场分析、散热方案优化、前期研发预判等环节的落地价值。报告全方位展示了平台如何依托高精度仿真技术，帮助企业缩短研发周期、降低测试成本、优化散热设计方案，为工业流体散热仿真领域提供了高效、精准的全新工具解决方案，让复杂的散热仿真设计实现轻量化、精准化落地。

博世汽车电子热设计专家龚迪澜聚焦工程落地实际需求，深度分享功率循环工具在功率器件可靠性评估中的工程实践经验。结合汽车电子复杂严苛的应用工况，详细拆解功率循环测试的核心逻辑、实操要点与数据研判方法，梳理了工具应用过程中的关键难点与优化技巧，为工业界高效、精准开展功率器件可靠性验证、提升器件工况适配性提供了成熟的工程参考方案。

此次大会汇聚全产业链技术力量，多位行业专家、企业技术骨干带来前沿学术成果与落地技术方案，干货内容层层递进。FUJIPOLY开发部部长服部真和分享《Overview and Properties of Thermal Interface Material, and an Introduction to Market Trends and Development Items》，聚焦热界面材料特性与行业发展趋势；翼同博海科技 (珠海横琴) 有限公司研发副总裁邱建文带来《采用新型封装技术的大电流新型固态开关电源模块》主题分享，解读新型封装技术的产业应用价值。

上海先进热功能材料工程技术研究中心于伟教授、无锡能芯检测科技有限公司总经理姜南、上海第二工业大学韩猛博士、中国电子科技集团公司第十研究所胡家渝博士等多位学界、业界专家，分别围绕复合材料传热、SiC器件可靠性、热阻探测成像、瞬态热测试等细分领域展开分享，带来多项创新研究成果与技术应用方案。

此外，特变电工高级工程师任波森、北京怀柔实验室工程师刘鉴辉、哈尔滨工业大学王天洋博士及鲁欧智造多位核心技术工程师吴文俊、蒋宗玲、宋星宇，依次围绕光储工况器件可靠性、压接器件寿命预测、高精度热建模、Delphi模型工具应用、SiC器件阈值电压漂移解析、SiC MOSFET寿命估算等前沿课题展开分享，全方位覆盖热设计、可靠性检测、数字孪生、器件寿命管理等全产业链核心领域，为行业搭建了高效的技术交流与成果共享平台。

知识盛宴落幕，趣味互动接力。大会准备了新品相框打卡、问卷抽奖、心语信箱等互动环节，重温手写明信片的温度。尽兴体验过后，伴着苏州评弹名曲《声声慢》，别有风情的晚宴缓缓启幕。

从热测试设备到多物理场仿真软件，从单一工具到完整 TDA 生态，鲁欧智造持续打破海外技术垄断，构建国产化热设计全链路解决方案，服务半导体、新能源汽车、光伏储能、轨道交通等国家重点产业。本次第四届用户大会既是技术成果的集中亮相，更是产业共识的凝聚：在芯片算力爆发的新时代，以热数字孪生、TDA 工具生态链为支撑的电子热设计正向研发能力，已经成为我国半导体与高端功率电子产业突围向上的关键基石。

盛会落幕，求索不止。鲁欧智造将继续携手高校、产业链上下游合作伙伴，持续迭代热测试、仿真、热数字孪生技术，共建开放共生的TDA产业生态，推动电子热管理正向设计技术规模化落地，助力中国电子产业实现更高质量发展。我们期待下一届再度相聚，共赴热管理技术新征程。