2025 年 10 月 28 日 - 30 日，“2025（第四届）全球数据中心液冷创新开发与应用技术大会暨液冷全产业链展览” 在杭州滨江开元名都大酒店圆满落幕。作为电子热管理领域的技术先锋，鲁欧智造受邀参会，公司联合创始人、副总经理周爱军博士在 “下一代芯片级散热核心挑战、材料与结构创新” 平行论坛上，以《液冷模式下的多热源芯片散热路径分析及模型校准》为主题发表重磅演讲，凭借对多热源芯片散热难题的深刻洞察与创新解决方案，赢得现场行业同仁的高度关注与广泛认可。

本次大会聚焦液冷产业全链条发展，汇聚了浪潮、工业富联等超百家头部企业及众多高校科研机构，围绕芯片级散热、服务器能效革命、数据中心基础设施集成三大核心方向展开深度探讨。鲁欧智造作为深耕瞬态热测试与热数字孪生技术的领军企业，此次分享的多热源芯片散热技术，精准切中当前 AI 算力爆发背景下的行业痛点 —— 随着高功率密度芯片普及，多热源叠加导致的散热效率不足、温度控制难等问题，已成为制约芯片性能释放与系统可靠性的关键因素，而鲁欧智造的技术方案为破解这一难题提供了清晰路径。

演讲中，周爱军博士结合鲁欧智造在瞬态热测试领域的核心技术积累，详细阐述了如何通过瞬态热测试技术对液冷模式下多热源芯片的散热路径进行量化分析。该技术基于 JEDEC JESD51-14标准，通过施加恒定加热电流使样品达到热平衡、微秒级快速切换至感温电流、连续采集冷却区的电压并换算为温度数据的流程，不仅能获取热阻信息，还可同步得到热容信息，为散热路径优化提供精准数据支撑。同时，针对多热源场景下热模型校准难题，周爱军博士分享了鲁欧智造通过热数字孪生技术实现“热测试与热仿真融合” 的创新实践，依托自主研发的 FASIM 多物理场仿真软件，为多热源芯片液冷方案设计与优化提供科学依据。

现场不少企业代表表示，鲁欧智造的技术方案直击多热源芯片散热痛点，为高算力场景下的热管理提供了新选择，期待未来能开展深度合作。

此次杭州液冷大会的精彩亮相，不仅是鲁欧智造技术实力的一次集中展现，更是推动瞬态热测试技术在液冷行业应用的重要一步。未来，鲁欧智造将持续深耕瞬态热测试与热数字孪生技术，以更精准、高效的热管理解决方案，助力数据中心、AI 服务器等领域突破散热瓶颈，为全球算力产业的绿色高效发展注入更多 “中国创新” 力量！